東京電機大学総合研究所「研究成果発表会」

社会のニーズに対応する実践的な研究活動を公開
東京電機大学総合研究所「研究成果発表会」 ～日時：8月2日（水）13：00～／於：東京千住キャンパス（東京都足立区）～

学校法人東京電機大学

東京電機大学（学長 射場本忠彦）は、8月2日（水）13：00より東京千住キャンパス（東京都足立区）にて、2023年度東京電機大学総合研究所「研究成果発表会」を開催します。
同研究所は、1981年に設立した全学的な研究機関で、実学を重んじる本学の精神に基づき、社会のニーズと合致した実践的な研究課題に取り組んでいます。
「研究成果発表会」は、本学教員の幅広い分野にわたる研究成果を広く一般に公表するために毎年開催しています。今回は特別講演を含む口頭発表（5件）とポスター発表（32件）を予定しています。

記

■日時 ： 2023年8月2日（水）13：00～17：00（受付開始12：30）
■会場 ： 東京電機大学　東京千住キャンパス　1号館1階　100周年ホール、エントランスホール（ポスター展示）
1号館2階　丹羽ホール（特別講演、口頭発表）
（住所：東京都足立区千住旭町5番　※北千住駅東口（電大口）徒歩1分）

■主なプログラム（予定）：
13:00～13:10　開会式　　　　
13:10～14:00　特別講演
　・「結晶制御と化学結合を併用した接合法による革新的軽量Mg合金/樹脂積層材の創製」
　理工学部 機械工学系　教授　渡利　久規
14:00～14:30　研究発表（口頭発表）
　・「意匠・構造性能の可変性と低難易度製作を考慮した木造あらわし耐力壁の開発」
　未来科学部　建築学科　助教　河原　大
　・「大型望遠鏡を用いた惑星形成領域の観測研究」
　理工学部 理学系　助教　樋口　あや
14:30～14:40　休憩
14:40～15:10　研究発表（口頭発表）
　・「木質大断面部材におけるシアプレートを用いた接合部の構造性能の評価」
　総合研究所　特任助手　芥川　豪
　・「浮腫の改善に向けた判別システムの開発」
　先端科学技術研究科　電気電子システム工学専攻　3年　宮元　大地
15:10～15:50　ポスター発表者によるショートトーク
15:50～16:50　ポスターセッション
16:50～17:00　閉会式
 
■お申し込み：下記フォームよりお申し込みいただき、当日会場にお越しください。
https://forms.gle/iNDqgfHdzTqdErXa6
■お問い合わせ：東京電機大学 研究推進社会連携センター
TEL：03-5284-5230 Email : souken@jim.dendai.ac.jp

＊イベントの詳細と発表課題は、別添のチラシまたは総合研究所ホームページにてご確認下さい。
URL：https://www.dendai.ac.jp/crc/souken/news/2023_01.html

＊取材をご希望の場合は、8月1日(火)までに、電話またはメール（下記）にてお申し込みください。

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