【令和5年度に入学された学生・保証人の皆様へ】令和5年度後期学費振込用紙の発送について(7月28日発信)

2023.07.28

令和5年度に入学(編入学・再入学・昼間学部への転学部も含む)された学生の後期の学費振込用紙につきましては、本日7月28日(金)に保証人様宛に発送いたしました。同封の納入通知書をご確認の上、納期限10月31日(火)までに納入をお願いいたします。
なお、お住まいの地域にかかわらず、到着までに一週間程度かかる場合もございますので、到着まで今しばらくお待ちください。
(※振込用紙は、7月14日(金)までに大学に届出ている保証人様宛にお送りしています。)

※工学部第二部(新入生)の後期学費振込用紙の発送は、10月下旬を予定しております。

学費納入方法:https://www.dendai.ac.jp/about/campuslife/expenses/payment.html

また、高等教育の修学支援新制度に採用されている学生につきましては、後期減免区分が確定次第、減免後の学費振込用紙を発送いたします。発送時期は、11月中旬頃を予定しておりますが、減免区分確定時期によりスケジュールが前後する可能性もございます。対象者には学生ポータルサイトDENDAI-UNIPAでもお知らせしておりますので、併せてご確認ください。

※令和5年度に入学された以外の在学生につきましては、4月上旬にお送りしております振込用紙にて納入をお願いいたします。
ただし、工学部第二部の在学生の発送は、10月下旬を予定しております。

※本件に関するお問い合せ先
学校法人東京電機大学 経理部会計担当
TEL.03-5284-5131